21.09.2026 – 29.09.2026

Федеральная территория «Сириус»

 

 

Организаторы

 

Научный совет ОНИТ РАН «Фундаментальные проблемы элементной базы информационно-вычислительных и управляющих систем и материалов для ее создания».

Консорциум «Перспективные материалы и элементная база информационных и вычислительных систем».

Акционерное общество «Научно-исследовательский институт молекулярной электроники» (АО «НИИМЭ»).

Московский физико-технический институт – национальный исследовательский университет (МФТИ).

 

Окончание приёма заявок с тезисами 12 апреля

 

Подробно

 

 

05.08.2026 - 07.08.2026

Xi'an, China

 

 

The International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) is one of the largest and most cohesive packaging technology conference in Asia. 2026 27th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) will be held in Xi'an, China, from August 5th to 7th, 2026. The conference is hosted by Institute of microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Xi'an Jiaotong University, IEEE-EPS and CIE-EMPT. It is organized by the School of Microelectronics of Xi'an Jiaotong University, National Center for Advanced Packaging Co., Ltd., Shaanxi Semiconductor Industry Association and Beijing Herogees Consulting Company. ICEPT held in China every year, conference topics including Packaging Design, Manufacturing Technologies, R&D, and Photonics, MEMS, System Integrated Packaging etc..., since it inaugurated in 1994, ICEPT has been held by Tsinghua University, Peking University, Fudan University, Harbin Institute of Technology, Huazhong University of Science and Technology, Hong Kong University of Science and Technology and other universities for 26 sessions. ICEPT attracts a large number of domestic and foreign universities, research institutions, electronic packaging manufacturers participate, more than 800 Well known experts, scholars and business people from about 20 countries and regions are expeccted to attend ICEPT 2026.

 

TECHNICAL TOPICS

 

Advanced Packaging

Packaging Materials & Processes

Packaging Design & Modeling

Interconnection Technologies

Advanced Manufacturing

Quality & Reliability

Power Electronics & Energy Electronics

Optoelectronics and New Display

RF Electronic Packaging

Emerging Technologies

​AI-Enabled Packaging Technologies

 

Deadline for Submission of Abstract Mar. 20, 2026

 

ICEPT 2026 | Call for papers

 

More

 

19.10.2026 - 21.10.2026

Москва, Россия

 

 

Организаторы

 

ФИЦ «Информатика и управление» РАН

ВМК МГУ (факультет вычислительной математики и кибернетики Московского государственного университета имени М. В. Ломоносова)

АО НИИМЭ (Научно-исследовательский институт молекулярной электроники)

Консорциум «Перспективные материалы и элементная база информационных и вычислительных систем»

Научный совет РАН «Фундаментальные проблемы элементной базы информационно-вычислительных и управляющих систем и материалов для их создания»

 

Научные направления конференции

 

Секция А. Современные проблемы создания исследовательской инфраструктуры для синтеза новых материалов с заданными свойствами, включая применение новых методов и средств анализа больших данных

Секция B. Квантовые технологии. Проблемы квантового моделирования

Секция C. Математическое моделирование в структурном материаловедении (многоуровневые, многомасштабные модели, имитационные модели и т.д.)

Секция D. Моделирование размерных, радиационных, поверхностных и других дефектов в полупроводниковой наноэлектронике

Секция Е. Моделирование работы многоуровневых элементов памяти для компьютеров следующего поколения

Секция F. Моделирование структур и свойств конструкционных материалов для производств изделий ЭКБ, включая композиционные материалы с нанокристаллами, нанокластерами, наноаморфными включениями и т.д.

Секция G. Проблемы обеспечения надежности ЭКБ микроэлектроники и систем на ее основе

Секция H. Методы математического моделирования в фотонике.

 

 

Для участия в конференции в качестве докладчика необходимо отправить заявку с приложенными тезисами и экспертным заключением до 03.10.2026.

Для участия конференции в качестве слушателя (без доклада) необходимо зарегистрироваться до 15.10.2026.

 

Подробно

 

05.07.2026 - 11.07.2026 

Республика Бурятия, озеро Байкал, село Сухая

 

Организаторы:

 

Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физического материаловедения Сибирского отделения Российской академии наук (ИФМ СО РАН), Улан-Удэ.

Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт

сильноточной электроники Сибирского отделения Российской академии наук (ИСЭ СО РАН), Томск.

Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт

электрофизики Уральского отделения Российской академии наук (ИЭФ УрО РАН), Екатеринбург.

Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт ядерной

физики им. Г.И. Будкера Сибирского отделения Российской академии наук (ИЯФ СО РАН), Новосибирск.

Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники» (ТУСУР), Томск.

 

Тематика семинара:

 

Секция 1. Физические процессы в генераторах плазмы, эмиссионные свойства плазмы, вопросы генерации и формирования электронных и ионных пучков.

Секция 2. Генераторы плазмы, электронных и ионных пучков и оборудование на их основе.

Секция 3. Новые процессы и технологии модификации поверхности, основанные на применении электронных и ионных пучков и газоразрядной плазмы.

 

Ключевые даты

 

Регистрационная форма: до 15 марта 2026 г. 

Представление докладов: до 30 апреля 2026 г.

 

Информационное сообщение

 

Подробно

 

20.04.2026 – 24.04.2026

Москва, Россия

 

 

Организаторы

 

Министерство образования и науки РФ

Отделение химии и наук о материалах Российской академии наук

Научный совет Российской академии наук по неорганической химии

Институт общей и неорганической химии им. Н. С. Курнакова Российской академии наук

Научный центр мирового уровня «Центр рационального использования редкометального сырья»

 

Работа конференции будет представлена следующими секциями:

 

Секция 1. Дифракция рентгеновского излучения

1.1. Монокристальная дифракция.

1.2. Порошковая дифракция.

Секция 2. Рентгеновская рефлектометрия и малоугловое рассеяние рентгеновских лучей.

Секция 3. Рентгеновская эмиссионная спектрометрия.

3.1. Рентгенофлуоресцентный анализ.

3.2. Электронно-зондовый рентгеноспектральный микроанализ.

Секция 4. Применение синхротронного излучения. Рентгеновская спектрометрия

поглощения (XANES и EXAFS).

Секция 5. Рентгенофотоэлектронная спектрометрия.

Секция 6. Рентгеновская томография.

 

II Информационное сообщение

 

Подробно